經(jīng)濟(jì)導(dǎo)報(bào)財(cái)經(jīng)研究員 鳳舞

       1月22日，國(guó)內(nèi)濕電子化學(xué)品主要生產(chǎn)企業(yè)之一，湖北興福電子材料股份有限公司（簡(jiǎn)稱“興福電子”）成功登陸上交所科創(chuàng)板。

       科技創(chuàng)新成果突出，掌握多項(xiàng)核心專利、關(guān)鍵技術(shù)

       興福電子成立于2008年11月，注冊(cè)資本2.6億元，是一家專注于半導(dǎo)體用超高純電子化學(xué)品領(lǐng)域研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)。公司注冊(cè)和主要生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)地址均在湖北省宜昌市，控股股東為上市公司興發(fā)集團(tuán)（600141），實(shí)際控制人為興山縣國(guó)資局。

       該公司是國(guó)內(nèi)最早一批從事濕電子化學(xué)品業(yè)務(wù)的企業(yè)。濕電子化學(xué)品是集成電路、顯示面板、太陽能光伏等微電子、光電子領(lǐng)域制造環(huán)節(jié)中所使用的關(guān)鍵性基礎(chǔ)材料之一。興福電子產(chǎn)品主要用于集成電路及顯示面板行業(yè)。

       經(jīng)過十余年的持續(xù)投入、技術(shù)積累和市場(chǎng)開拓，興福電子成功開發(fā)和量產(chǎn)了最高等級(jí)G3等級(jí)的電子級(jí)磷酸，SEMI通用標(biāo)準(zhǔn)最高等級(jí)G5等級(jí)的電子級(jí)硫酸以及蝕刻液、清洗劑、再生劑、顯影液、剝膜液等5大類共計(jì)37種功能濕電子化學(xué)品，并實(shí)現(xiàn)了對(duì)國(guó)內(nèi)外集成電路行業(yè)主流客戶的批量供應(yīng)。

       公司科技創(chuàng)新成果突出，掌握了多項(xiàng)核心專利，取得了工業(yè)黃磷逐級(jí)純化制備高純黃磷關(guān)鍵技術(shù)、氣體純化吸收法生產(chǎn)電子級(jí)硫酸關(guān)鍵技術(shù)、高性能電子級(jí)混配化學(xué)品配方關(guān)鍵技術(shù)等關(guān)鍵技術(shù)成果。

       截至2024年6月30日，公司擁有116項(xiàng)專利，其中發(fā)明專利77項(xiàng)，實(shí)用新型37項(xiàng)，外觀設(shè)計(jì)2項(xiàng)。2019年公司“芯片用超高純電子級(jí)磷酸及高選擇性蝕刻液生產(chǎn)關(guān)鍵技術(shù)”項(xiàng)目榮獲國(guó)務(wù)院頒發(fā)的2019年度“國(guó)家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步二等獎(jiǎng)”。2022年經(jīng)中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)組織專家組鑒定，公司主要產(chǎn)品電子級(jí)磷酸、電子級(jí)硫酸相關(guān)成果整體技術(shù)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。2023年，公司承擔(dān)的極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝國(guó)家重大科技專項(xiàng)（簡(jiǎn)稱“02專項(xiàng)”）之子課題“高選擇性金屬鎢去除液”獲得科技部重大專項(xiàng)管理中心驗(yàn)收通過，自主研發(fā)的高選擇性金屬鎢蝕刻液產(chǎn)品滿足了國(guó)產(chǎn)先進(jìn)存儲(chǔ)芯片專用功能型化學(xué)品的需求。

       目前，公司濕電子化學(xué)品已獲得臺(tái)積電、SKHynix、中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、華虹集團(tuán)、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、芯聯(lián)集成、Globalfoundries、聯(lián)華電子、德州儀器（成都）、三安集成、粵芯半導(dǎo)體、華潤(rùn)上華、武漢新芯、晶合集成、比亞迪半導(dǎo)體、芯恩集成、重慶萬國(guó)、燕東微、Entegris、CMCMaterials、添鴻科技、Silterra等國(guó)內(nèi)外多家知名集成電路行業(yè)企業(yè)的認(rèn)可。

       行業(yè)處于黃金發(fā)展期，未來業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)可期

       招股書注冊(cè)稿顯示，報(bào)告期內(nèi)（2021年至2024年上半年），興福電子的營(yíng)業(yè)收入分別為5.29億元、7.92億元、8.78億元、5.12億元；凈利潤(rùn)分別為1億元、1.91億元、1.24億元、0.85億元；主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率分別為28.33%、35.51%、30.52%和30.57%，總體毛利率分別為27.46%、31.50%、27.72%和28.14%。

       值得關(guān)注的是，報(bào)告期內(nèi)，公司在研發(fā)方面持續(xù)投入，研發(fā)費(fèi)用逐年增加，2021年至2023年，公司研發(fā)費(fèi)用合計(jì)1.36億元，占營(yíng)業(yè)收入總額的6.17%；研發(fā)費(fèi)用復(fù)合增長(zhǎng)率為48.23%，高于營(yíng)業(yè)收入復(fù)合增長(zhǎng)率。2024年1-6月，公司研發(fā)費(fèi)用0.28億元，占當(dāng)期營(yíng)業(yè)收入總額的5.52%。

       根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）統(tǒng)計(jì)，受通脹上升和終端市場(chǎng)需求減弱影響，2023年全球半導(dǎo)體總銷售額為5268億美元，相比于2022年的5741億美元，下降了8.2%，使得濕電子化學(xué)品等相關(guān)行業(yè)出現(xiàn)增速放緩趨勢(shì)。但2024年，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)品庫(kù)存去化，人工智能、消費(fèi)電子拉動(dòng)下游需求回暖，全球半導(dǎo)體銷售金額逐步觸底回升。伴隨全球及中國(guó)地區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)在2024年復(fù)蘇回暖以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化率的進(jìn)一步提升，產(chǎn)品需求預(yù)計(jì)將繼續(xù)增長(zhǎng)。

       興福電子表示，公司目前主要產(chǎn)品在手訂單充足。未來伴隨電子級(jí)磷酸新產(chǎn)線生產(chǎn)穩(wěn)定，品質(zhì)較低的面板級(jí)磷酸產(chǎn)量將大幅下降，電子級(jí)磷酸整體毛利率預(yù)計(jì)將有所回升；伴隨公司新增4萬噸/年電子級(jí)硫酸產(chǎn)能改擴(kuò)建項(xiàng)目的完成，公司電子級(jí)硫酸的生產(chǎn)成本預(yù)計(jì)將進(jìn)一步下降。另外，伴隨集成電路客戶開拓，公司電子級(jí)雙氧水單價(jià)預(yù)計(jì)將有所上漲，產(chǎn)銷量預(yù)計(jì)有所提升，單位成本預(yù)計(jì)將有所下降，毛利率預(yù)計(jì)將有所上升。因此，從在手訂單、客戶資源、行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)、認(rèn)證產(chǎn)品、產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力等方面來看，公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)具有可持續(xù)性。

       我國(guó)“十四五”規(guī)劃明確將培育集成電路產(chǎn)業(yè)體系、大力推進(jìn)先進(jìn)半導(dǎo)體等新興前沿領(lǐng)域創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化作為近期發(fā)展重點(diǎn)。

       根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，中國(guó)集成電路制造銷售額從2017年的1448億元增至2021年的2530億元，預(yù)計(jì)至2026年將達(dá)到6827億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為21.96%。未來，隨著我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，我國(guó)濕電子化學(xué)品市場(chǎng)也將得到快速發(fā)展。

       另一方面，目前，國(guó)內(nèi)顯示面板年產(chǎn)能達(dá)到2億平米，全球產(chǎn)能約3.5億平米，我國(guó)占全球產(chǎn)能60%左右。顯示面板行業(yè)持續(xù)增長(zhǎng)將帶動(dòng)整體產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)入上升通道，進(jìn)一步帶動(dòng)濕電子化學(xué)品市場(chǎng)穩(wěn)健發(fā)展。

       根據(jù)中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)《2024版濕化學(xué)品產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告》，2023年，全球濕電子化學(xué)品整體市場(chǎng)規(guī)模約684.02億元（其中國(guó)內(nèi)225億元），在集成電路、顯示面板、太陽能光伏三個(gè)應(yīng)用市場(chǎng)使用的濕電子化學(xué)品市場(chǎng)規(guī)模分別達(dá)到462.00億元、134.60億元、87.42億元。預(yù)計(jì)到2025年，全球濕電子化學(xué)品整體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到827.85億元，其中我國(guó)濕電子化學(xué)品整體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到292.75億元。

       原材料采購(gòu)及產(chǎn)業(yè)鏈延伸優(yōu)勢(shì)明顯

       黃磷為興福電子主要產(chǎn)品電子級(jí)磷酸的主要原材料，公司控股股東興發(fā)集團(tuán)是一家以磷化工系列產(chǎn)品和精細(xì)化工產(chǎn)品的開發(fā)、生產(chǎn)和銷售為主業(yè)的上市公司，興發(fā)集團(tuán)擁有豐富的磷礦資源儲(chǔ)備及較強(qiáng)的基礎(chǔ)化工原料供應(yīng)保障能力。

       公司與控股股東同處湖北，在原材料采購(gòu)方面有較大的區(qū)位優(yōu)勢(shì)，公司與控股股東涉及黃磷采購(gòu)的關(guān)聯(lián)交易均以市場(chǎng)化原則進(jìn)行，在市場(chǎng)化條件下，公司可就近采購(gòu)黃磷，保證原材料供應(yīng)的穩(wěn)定。

       公司另一主要產(chǎn)品電子級(jí)硫酸的主要原材料為液體三氧化硫，由于液體三氧化硫?yàn)槲ｋU(xiǎn)化工品、長(zhǎng)途運(yùn)輸成本較高、生產(chǎn)企業(yè)較少，為減少對(duì)單一供應(yīng)商的依賴，公司于2022年自建液體三氧化硫生產(chǎn)線，并于2023年正式投產(chǎn)。液體三氧化硫內(nèi)部化是公司進(jìn)一步完善產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)、降低生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)的有力保障。

       此外，在拓寬生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)范圍、延伸產(chǎn)業(yè)鏈方面，公司還進(jìn)行了其他嘗試：公司創(chuàng)新研發(fā)了濕電子化學(xué)品磷酸回收相關(guān)技術(shù)、搭建磷酸廢液回收生產(chǎn)線、構(gòu)建了濕電子化學(xué)品閉環(huán)業(yè)務(wù)模式，通過對(duì)電子級(jí)磷酸產(chǎn)品使用后的廢液進(jìn)行回收加工再利用，拓寬了公司收入來源。

       利用募投項(xiàng)目布局長(zhǎng)三角，搶抓芯片國(guó)產(chǎn)化戰(zhàn)略機(jī)遇

       興福電子本次IPO保薦機(jī)構(gòu)為天風(fēng)證券，公司募集資金投向4個(gè)項(xiàng)目。

       公司表示，本次募集資金投資項(xiàng)目中的“3萬噸/年電子級(jí)磷酸項(xiàng)目（新建）”和“4萬噸/年超高純電子化學(xué)品項(xiàng)目（上海）”系公司在現(xiàn)有濕電子化學(xué)品生產(chǎn)能力基礎(chǔ)上的擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目，一方面通過新建生產(chǎn)線可以增加產(chǎn)能，提升客戶需求的保障能力；另一方面通過優(yōu)化原有工藝，還可以提升產(chǎn)品的生產(chǎn)效率和產(chǎn)品品質(zhì)。

       根據(jù)公司制定的“立足湖北，布局全國(guó)”的戰(zhàn)略規(guī)劃，其中，第一步就是在長(zhǎng)三角布局研發(fā)和生產(chǎn)基地，吸引高端人才，新建電子級(jí)硫酸、功能濕電子化學(xué)品產(chǎn)能，覆蓋華東地區(qū)客戶日益增長(zhǎng)的產(chǎn)品需求，充分拉進(jìn)與客戶的物理距離。

       本次募投項(xiàng)目中的“2萬噸/年電子級(jí)氨水聯(lián)產(chǎn)1萬噸/年電子級(jí)氨氣項(xiàng)目”系公司根據(jù)下游客戶需求，研究開發(fā)的新產(chǎn)品項(xiàng)目，該項(xiàng)目的實(shí)施可以有效豐富公司自身產(chǎn)品類別，提升客戶綜合服務(wù)能力，增強(qiáng)公司抗風(fēng)險(xiǎn)能力。

       本次募投項(xiàng)目中的“電子化學(xué)品研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目”系公司全國(guó)戰(zhàn)略布局的重要一環(huán)，通過上海研發(fā)中心的建設(shè)，可以吸引更多的高端人才加入，提升公司整體研發(fā)水平，為公司新產(chǎn)品研發(fā)和原有產(chǎn)品迭代提供人才儲(chǔ)備和技術(shù)支持。

       興福電子表示，未來將積極搶抓芯片產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略機(jī)遇，加大人才引進(jìn)力度，充分發(fā)揮自身優(yōu)勢(shì)，持續(xù)創(chuàng)新，加大研發(fā)力度，推動(dòng)技術(shù)升級(jí)，進(jìn)一步豐富產(chǎn)品類別，同時(shí)積極布局集成電路領(lǐng)域其他電子化學(xué)品產(chǎn)品，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)產(chǎn)品空白。加快技術(shù)研發(fā)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化發(fā)展，重點(diǎn)加強(qiáng)宜昌新材料產(chǎn)業(yè)園主基地的擴(kuò)建工作，通過自建和合作的模式適時(shí)在長(zhǎng)三角、京津冀、珠三角等地設(shè)立生產(chǎn)（研發(fā)）基地，為實(shí)現(xiàn)公司戰(zhàn)略目標(biāo)奠定基礎(chǔ)。公司立志于將興福電子打造“成為世界一流的電子材料企業(yè)”。